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New Hot Hot selling Bga reballing stencils (90*90)

BGA Multifunctional Reballing Station Use BGA stencil templates 90x90mm.

产品描述

1锁机构解放了您的双手,提高了工作效率 ;业界首创,填补了行业空白;

2手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离,锡球不移位,提高了植球的良率,

3双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移),方便不同大小IC的定位;

4四个支撑滑块能把IC的四个角托住,比对角定位方式平稳,提高了植球良率;

5支撑滑块上的定位槽一对尺寸大,另一对尺寸小,可以用于较小的IC的植球,同时较大的IC可以四个角定位,稳定性好,植球良率高;

6底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球;

7上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;

8上盖内部还有一个锡球储存室,该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来,而是储存在该结构中,提高了生产效率;

9外观设计大方,结构设计合理.

 

Specifications

Product Name

Universal BGA Reballing Kit

Maximum BGA Size

45 * 45 mm

Minimum BGA Size

10 * 10 mm

BGA Thinkness

0.8mm (Customized 0.30mm)

Body Size

90 * 90 * 32mm

Support Size

100 * 100 mm

Hight

81.2 mm

Length with handle

200 mm

Weight

900 gram


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产品详细
原产地: 中国
品牌名称: OEM
型号: OS-B007
应用: BGA maintenance
颜色: Silver
付款及运送条款
价格: get latest price from us
最低订购数量: 1pcs for each single model
港口: FOB Shenzhen, China
包装细节: general paper box packing
交货时间: 1 working days after receive payment
付款方式: T/T(bank transfer),Western Union
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